金耐斯- 一家专业、可靠、创新的技术研发公司

上海金耐斯半导体有限公司致力于半导体关键零部件的国产化开发和制造, 以及先进热沉封装材料的研发和制造。主要特色技术包括：

半导体级镀金、

特种焊接 。

本公司现有博士3人，拥有材料专家、电镀专家、机加工、封装专家专家等各类高级专家8人，其他各类员工20余人，其中本科及以学历占比上95%。行业平均经验20年。